SiC碳化硅器件

    简介:第三代宽禁带半导体,4H‑SiC 材料,击穿场强约硅 10 倍、热导率约硅 3 倍。1. SiC‑MOSFET:单极型,类似硅 MOS,无拖尾电流,开关损耗远低于 IGBT,可高频,耐高温;驱动与硅 MOS 不同,需要更高栅压。2. SiC‑SBD/JBS(碳化硅肖特基二极管):无反向恢复,大量用于 PFC、逆变器续流回路,与 IGBT 配套使用,降低系统开关损耗。

INFORMATION
  • 耐压主流:650V、1200V、1700V,高压可达 3300V;

  • SiC‑MOSFET 工作频率:几十 kHz~MHz;

  • 封装:TO‑247‑4(4 引脚,减少寄生电感)、HiP247、H2PAK,SiC 功率模块;

  • 典型应用:800V 平台新能源车主逆变、车载 OBC、高压 DC‑DC、光伏储能、高压充电桩、服务器电源、高压 UPS。



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